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世界热讯:A股半导体封装上市公司龙头股汇总(2023/6/25)
2023-06-25 23:09:20来源: 南方财富网


(资料图片仅供参考)

南方财富网为您整理的2023年半导体封装上市公司龙头股,供大家参考。

1、康强电子:

6月21日消息,康强电子7日内股价下跌3.5%,最新报12.840元,成交额1.48亿元。

国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。

半导体封装概念股其他的还有:

通富微电:6月21日消息,通富微电7日内股价下跌16.93%,最新报23.390元,成交额17.69亿元。

歌尔股份:6月21日收盘消息,歌尔股份收盘于17.940元,跌3.65%。今年来涨幅上涨2.95%,总市值为613.62亿元。

新朋股份:6月21日消息,新朋股份5日内股价上涨0.84%,今年来涨幅上涨14.09%,最新报5.960元,市盈率为14.54。

数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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